- Název produktu: Composite Copper{0}}Silver Powder
- Specifikace produktu: Stříbrný-měděný prášek
- Model produktu: TH-YT18-G1-18%
- Morfologie: Zrnitý
- Průměrná velikost částic (mikrometry): 45 μm Produkty s různou morfologií, velikostí částic a obsahem stříbra lze upravit podle potřeb zákazníka.
Struktura jádra Composite Silver Powder využívá jako jádro levný-měděný prášek s vysoce vodivou a chemicky stabilní vrstvou stříbra nanesenou na povrchu přesným procesem. Tento konstrukční návrh si klade za cíl dosáhnout optimální rovnováhy mezi výkonem a náklady, a tím prokázat silnou konkurenceschopnost ve specifických oblastech použití.
Vodivá pasta a obvody se silnou vrstvou
Elektrody fotovoltaických solárních článků: Jedno z důležitých řešení pro snížení nákladů na přední-stříbrnou pastu běžných krystalických křemíkových solárních článků.
Vodivý inkoust pro flexibilní tištěné spoje (FPC).
Okrajové elektrody pro dotykové obrazovky.
Elektrody pro elektronické součástky, jako jsou varistory a termistory.
Vodivé kompozitní materiály na-polymerové bázi (vodivé plasty, vodivá lepidla)
Plastové kryty s elektromagnetickým stíněním (EMI): Používají se v mobilních telefonech, laptopech, síťových směrovačích atd., aby se zabránilo rušení vnitřních obvodů a vniknutí vnějšího signálu.
Isotropic Conductive Adhesive (ICA): Používá se k lepení čipů a součástek na desky plošných spojů.
Antistatické materiály, samoregulační topná tělesa PTC-





Nízkoteplotní slinovací elektronická pasta- a 3D tisk
Printed Electronics: Tisk RFID antén a senzorů na flexibilní substráty, jako je PET.
Elektronický 3D tisk: Výroba složitých struktur s vestavěnými obvody.
Populární Tagy: kompozitní stříbrný prášek, Čína výrobci kompozitního stříbrného prášku, továrna
